Dans la bataille de Huawei contre Apple, les puces restent une faiblesse : Analyste
Huawei tente de voler la vedette à Apple avec le lancement de son propre téléphone ‘trifold’, mais ses capacités en matière de puce restent un point faible malgré les récents progrès, selon un analyste. Martin Yang, analyste principal des technologies émergentes chez Oppenheimer & Co., a déclaré à CNBC que la puce de Huawei reste en retard de deux ou trois ans sur les technologies de pointe. La différence de technologie pour leurs systèmes-sur-puce, ou SoC, qui fusionnent le traitement central avec la connectivité cellulaire, est en train de se creuser car Huawei n’a toujours pas accès à des processus inférieurs à 7 nanomètres.
En revanche, Apple en est déjà à sa deuxième génération de processus en 3 nanomètres et montre déjà une amélioration de performance de 10 à 15 % sur le téléphone de cette année par rapport à celui de l’année dernière, selon Yang. Il pense que la puce ne sera pas un point focal ni un grand point de vente pour le prochain téléphone de Huawei cette semaine, et que la société essaiera probablement de minimiser cette faiblesse de la puce pour mettre en avant le fait que son téléphone est le premier téléphone trifold sur le marché.
Huawei a accepté les précommandes du téléphone pliable, le Mate XT, depuis le 7 septembre. Selon son site web, le téléphone avait déjà reçu plus de 3,5 millions de précommandes jusqu’à mardi. Cependant, le Mate 60 RS, que Huawei a lancé l’année dernière, avait également un nombre respectable de réservations, mais n’a pas réussi à les transformer en ventes réelles, selon Yang.
En conclusion, bien que Huawei ait dominé les ventes de smartphones pliables, le marché reste de niche en raison des préoccupations des consommateurs concernant le prix et la fonctionnalité. Il est essentiel pour Huawei de continuer à innover dans le domaine des puces pour rester concurrentiel sur le marché des smartphones.
