Pour mener dans l’IA, les États-Unis ont besoin d’une révolution en silicone

Les politiciens américains semblent tous être d’accord sur un point, malgré de nombreuses autres différences : le pays doit rester en tête sur le plan technologique pour maintenir sa position de prééminence économique et géopolitique. Comment assurer un tel leadership sera une question cruciale pour le prochain président américain et son équipe.

Au cours des deux administrations passées, des mesures extraordinaires ont été prises pour maintenir un avantage à la fois dans la fabrication de puces et dans l’intelligence artificielle, deux domaines étroitement liés. Les États-Unis et leurs alliés ont restreint les exportations de puces de pointe et d’équipements de fabrication de silicium à des rivaux géopolitiques clés (comme la Chine). En 2022, les États-Unis ont également adopté le CHIPS Act, une législation qui injectera 280 milliards de dollars pour ramener davantage de fabrication de microprocesseurs sur le sol américain.

Laurie E. Locascio, sous-secrétaire aux normes et à la technologie au Département du Commerce et directrice de l’Institut National des Normes et des Technologies, aide à superviser les investissements du gouvernement dans les puces. Elle affirme à WIRED qu’il est crucial d’inventer de nouveaux designs de puces et des techniques de fabrication pour assurer la prééminence technologique des États-Unis en matière d’intelligence artificielle. Elle ajoute que l’emballage des puces – le processus de combinaison de composants de nouvelles manières pour améliorer les performances – peut être particulièrement vital pour la prochaine vague d’intelligence artificielle.

Locascio s’est récemment entretenue avec Will Knight, rédacteur en chef de WIRED, au siège du Département du Commerce à Washington, DC. Leur conversation a été légèrement éditée pour des raisons de clarté et de longueur.

Comment l’IA générative et ChatGPT ont-elles changé les priorités en matière de microprocesseurs du gouvernement américain ?

Pendant la pandémie, nous ne pouvions pas obtenir de puces de base, les technologies sur lesquelles nous comptons pour tout. Mais la conversation évolue maintenant. Les gens réalisent que nous avons besoin des puces les plus avancées. Nous sommes vraiment au sommet de notre jeu en matière d’IA, et l’IA modifie la donne pour de nombreuses entreprises. Donc ce qui est important, ce à quoi tout le monde pense maintenant, ce sont les puces d’IA.

En quoi cela se traduit-il concrètement dans le cadre du CHIPS Act ?

Nous ne voulons pas seulement ramener la technologie d’aujourd’hui sur nos côtes. Nous devons vraiment suivre cela en pouvant fabriquer la génération suivante et les prochaines innovations qui sortiront des laboratoires. Nous avons toujours été vraiment à la pointe de l’innovation et de la créativité dans ce domaine, et c’est notre avantage.

C’est pourquoi le CHIPS Act a ces deux composantes – les 11 milliards de dollars pour la R&D et les 39 milliards de dollars pour la fabrication. Ces deux éléments doivent fonctionner en harmonie l’un avec l’autre, car c’est vraiment notre capacité à innover qui incitera ces fabricants à rester ici. Nous sommes donc en train de développer, en synchronisation avec la communauté de la R&D, de nouveaux types de technologies qui peuvent être intégrées directement dans les lignes de fabrication.

Des puces d’IA plus rapides sont cruciales pour les efforts des entreprises d’IA pour construire une IA plus puissante. Comment ce besoin façonne-t-il les investissements dans la fabrication de nouvelle génération ?

Je dirais que cela a vraiment concentré une partie de notre réflexion dans certaines zones. Par exemple, alors que nous réfléchissons à la manière dont nous allons dépenser les 3 milliards de dollars associés à « l’emballage avancé », nous réfléchissons vraiment maintenant au problème de l’IA. Nous comprenons l’importance que l’emballage pourrait revêtir pour ce problème particulier. Je dirais que cela a vraiment concentré une partie de notre réflexion dans certaines zones, tant du côté de la fabrication que du côté de la R&D.

Pourquoi l’emballage – l’assemblage de différents composants – est-il si important ?

Cela peut sembler être un sujet banal, mais l’emballage permet le développement d’architectures de puces tridimensionnelles qui accéléreront réellement la puissance des puces d’IA et contribueront à faire avancer la révolution de l’IA. Nous venons de publier un avis d’intention de financement de 1,6 milliard de dollars. Il est vraiment axé sur de nombreux domaines, mais les exigences en matière de puissance et les exigences thermiques associées aux puces d’IA sont vraiment importantes.

En conclusion, il est crucial pour les États-Unis de continuer à investir dans la recherche, le développement et la production de technologies de pointe, notamment dans le domaine des puces et de l’intelligence artificielle, pour maintenir leur position de leader technologique. Le CHIPS Act représente un pas dans la bonne direction en allouant des fonds importants à ces secteurs stratégiques, ce qui devrait permettre aux États-Unis de rester en tête dans la course technologique mondiale.